时间:2022-12-19
m6米乐OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展
12月18日消息,在本周举行的RISC-V峰会上,m6米乐高通产品管理总监Manju Varma分享了对新兴架构的期待,并表示RISC-V已经在高通众多产品中担任了重要的角色。截至2022年,采用RISC-V架构的高通芯片已经出货超6.5亿
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%,并将PCB占用空间减小80%
(企业供图)新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值,并改善均流,从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本奈梅亨,2021年8月4日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款
拓展应用新领域、提升使用新体验,无线快充主导力量探索新政后技术突破之道
随着手机和可穿戴电子产品性能的增强、应用场景的丰富、以及5G使用场景的完善,m6米乐消费者对更便捷更快速的充电需求变得更加强烈,而无线充电的显著便利性近年来成为用户首选。Yole Development预计到2024年,支持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,m6米乐为汽车和工业应用提供高可靠性
MJD系列现已上市,涵盖2 – 8 A和45 – 100 V,且增强了Nexperia的功率产品组合奈梅亨,m6米乐2021年7月29日:Nexperia是基础半导体器件领域的专家,m6米乐今日宣布推出9款新的功率双